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【直播回看】基于原子层沉积粉体包覆技术的高通量生产设备与工艺的产业化
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主讲人:解明   国家海外特聘专家   柔电(武汉)科技有限公司
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原子层沉积技术(Atomic Layer DepositionALD)是由化学气相沉积(Chemical Vapor DepositionCVD)技术发展而来。该技术被广泛用于半导体行业,例如在硅片等载体上沉积介电陶瓷材料。ALD作为一种新型的化学气相包覆手段,能够实现对被包覆材料不规则表面的完全赋型包覆,且包覆层厚度的控制精度可以达到0.1nm,相比传统的固相和液相包覆工艺,ALD在包覆均匀性和包覆修饰层厚度精准调控方面具备数量级上的优势。

它具有如下特点:

1)通过控制循环次数精确控制包覆厚度,可以得到0.1 nm级超薄的包覆层。

2)包覆层非常均匀致密,孔隙率非常低。

3)生长温度较 CVD 低,部分包覆层材料可以室温下进行生长。

4)具有丰富的包覆材料选择性。

而且,与其他沉积手段相比,ALD具有精确的膜厚、形状和成分控制;无需控制反应物通量;极佳的薄膜同质性,均匀性,致密性,完整性;极佳的大面积沉积;高的可重复性及简单的扩产工艺;低的薄膜生长温度 ALD粉体包覆技术可以被广泛应用于锂电池正负极材料包覆催化剂寿命延长金属粉体表面包覆改性医药精准缓释等领域。


讲师介绍
解明

国家海外特聘专家

柔电(武汉)科技有限公司CEO、国务院重点华侨华人创业团队带头人。毕业于美国密歇根理工大学,先后在美国能源部阿贡国家实验室,科罗拉多大学以及新能源国家实验室从事锂电池方面的研究。主要从事精准纳米包覆与掺杂技术(PNCD)和柔性锂电池的开发与产业化。先后在国际知名杂志上发表论文30篇,并应邀为《科学》杂志、《应用物理快报》等多种国际性权威刊物和英国皇家化学学会审稿。有12项成果获国家、省市或行业创新创业大赛奖项,有9项成果获政府科技立项和资助,拥有中国和美国授权专利24项,超过70项专利被国家知识产权局受理。解明教授在粉体ALD表面包覆改性的产业化研究中具有丰富的经验,其开发的基于流化床技术的10公斤级粉体ALD表面包覆改性设备,该设备的单次可加工粉体量在目前国内ALD设备中最高,处于国内领先水平。
15805129197
时间多长啊?

2021-08-30 11:47:22

0

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