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在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是,随着后摩尔时代的到来,电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展。三维封装技术虽然提高了电子元器件运行速度、实现了电子设备的小型化和多功能化,但是也导致器件所产生的热量进一步的集中,采用常规的热传导技术已经无法实现热量有效传导。“热管理”的问题已经成为阻碍现代电子元器件发展的首要问题之一。
本课程将围绕如下三个方面进行阐述:
1. 芯片热量来源及趋势
2. 热界面材料定义
3. 热界面材料研究现状及发展趋势
副研究员
2021-11-30 12:12:33
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