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【直播回看】芯片散热及其热界面材料
【直播回看】芯片散热及其热界面材料

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主讲人:曾小亮   副研究员   中国科学院深圳先进技术研究院
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在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,耗散生热严重威胁电子设备的运行可靠性。更令人担忧的是,随着后摩尔时代的到来,电子元器件的封装技术由传统的二维封装向2.5维或更高级的三维封装方向发展。三维封装技术虽然提高了电子元器件运行速度、实现了电子设备的小型化和多功能化,但是也导致器件所产生的热量进一步的集中,采用常规的热传导技术已经无法实现热量有效传导。“热管理”的问题已经成为阻碍现代电子元器件发展的首要问题之一。


本课程将围绕如下三个方面进行阐述

1. 芯片热量来源及趋势

2. 热界面材料定义

3. 热界面材料研究现状及发展趋势


讲师介绍
曾小亮

副研究员

中国科学院深圳先进技术研究院,副研究员,工学博士,中国科学院青促会会员、深圳市“孔雀计划”海外高层次人才(C类),入选斯坦福大学发布的2020年“全球前2%顶尖科学家榜单”(World′s Top 2% Scientists 2020),Google学术总引用次数5276,h指数42,先进院排名14位,总引用超过100次的论文16篇,荣获国际知名学术期刊Composites Part A(JCR一区,影响因子:7.664),2020年“Top 5优秀审稿人”、国际学术期刊《Nanomaterials》(JCR 一区,影响因子:5.076)和《Frontiers in Materials》(JCR 二区,影响因子:3.515)的客座主编。
13457373855
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2021-11-30 12:12:33

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