报告摘要:
随着第三代半导体的发展,应用于第三代半导体的陶瓷材料表征分析也日益重要。本次报告内容包括:1. 如何表征并统计分析陶瓷原粉的形貌以及大小;2.如何使用扫描电子显微镜以及光学显微镜多渠道分析氮化镓等三代半导体材料的缺陷,提高对材料工艺的了解和控制;3. 结合Zeiss特色的显微镜关联技术,对材料或器件的失效点进行精准定位分析,提高失效分析的效率以及结果的可靠性。
应用工程师
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