电子行业是新兴科学技术发展的综合行业之一，涵盖了研制和生产电子元器件和设备的各个相关领域。在日常的质量控制和失效分析中，经常会引入各类无损或破坏性的分析测试方法，包括金相分析（电子行业中成称为切片）。相对于传统的金相应用，电子行业的切片制样备是一个相对较新也较为特殊和复杂的应用领域。电子样品中材料种类的多样性、样品对温度和压力的敏感性、制样目标的小尺寸特性以及目标位置的唯一性等都给切片制样过程带来了挑战。此外，在电子元器件和芯片半导体制造过程中，烘干和固化是一项基础而又重要的工序，不同于普通的材料，电子材料的烘干固化通常需要无氧且洁净的环境，对烘箱有更高的要求，另外在实际生产过程中，还会经常遇到样品污染，受热不均等问题。

本次讲座将详细介绍电子切片制样中切割、镶嵌和磨抛时的设备、耗材、技术要点、技巧及典型案例，包括印刷线路板和电子元器件等；也将分享新一代磨盘系列耗材和新型的光固化技术如何有效提升切片制样的效率；还会介绍博莱特盖罗在晶圆、芯片、电子元器件、PI（包括CPI）薄膜、胶黏剂等方面的应用。我们期待讲座能对电子行业质控、研发、失效分析从业人员以及对该领域感兴趣的初学者有所裨益。

课题：电子行业样品的高效切片制备——技术要点及新一代制样耗材介绍

讲师：王波  博士    QATM应用部经理

课题：卡博莱特盖罗在电子行业中的烘干与固化应用分享

讲师：温虹    CG应用经理

王波

应用经理

天津大学材料学专业博士毕业，曾在摩托罗拉-实验室（亚洲）担任高级失效分析工程师及资深实验室经理。2013年起先后担任知名美国金相品牌亚太区应用主管及德国ATM品牌中国区应用及市场经理，并在国内进行过多场金相制样技术讲座，分享新型材料的现代制样理论和实践，深受好评。

温虹

CG应用经理

弗尔德（上海）设备有限公司CG应用经理，华东理工大学材料学硕士，拥有多年仪器设备行业经验。