会议报告
报告题目：氮化铝粉体的原位合成方法
报告人 ：王 群 教授 北京工业大学
报告题目：燃烧合成工艺生产氮化铝粉体
报告人 ：陈卫武 博士 上海东洋炭素有限公司
报告题目：氮化铝陶瓷基板的烧结理论与实践
报告人 ：乔 梁 副教授 浙江工业大学
报告题目：氮化铝陶瓷电路板技术研发与产业化
报告人 ：陈明祥 教授 华中科技大学
讲师介绍
王群
教授，博士生导师
王群，男，教授，博士生导师，1994年获大连理工大学工学博士学位，1994~1997年间为东北大学博士后研究人员，1999年晋升教授。北京工业大学电磁防护与测量学科方向学术带头人，中国计量测试学会理事、中国通讯学会电磁兼容委员会委员、中国仪器仪表学会功能材料分会常务理事。
陈卫武
博士
陈卫武， 2000年在中科院上海硅酸盐所获得博士学位，2001年开始先后在澳洲Monash大学，日本产业技术综合研究所（AIST），大阪大学，丹麦Riso国立材料能源研究所等地开展陶瓷材料和工艺的研发工作。2008年9月至2013年10月，以特任副教授身份在日本大阪大学从事新型炭素/陶瓷复合材料的产品开发。2013年10月加入上海东洋炭素, 目前负责氮化铝粉体开发项目。
乔梁
博士/副教授
乔梁，博士，副教授，浙江工业大学材料科学与工程学院、浙江工业大学磁电功能材料研究所教师。长期从事先进陶瓷材料的磁、电、热性能以及制备技术研究，研究领域有燃烧合成氮化铝/锶铁氧体陶瓷粉体、碳热还原合成氮化铝陶瓷粉体、氧化铝/氮化铝陶瓷基板产业化、氮化铝陶瓷低温烧结、氧化锆/铁氧体陶瓷注射成型、功能复合材料等。发表SCI、EI论文三十余篇，获得授权专利二十余项。有幸与诸位对陶瓷感兴趣的同仁相识，共同推动我国陶瓷产业的发展。
陈明祥
教授/博士生导师
陈明祥，华中科技大学机械学院教授/博士生导师，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授，武汉利之达科技创始人。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装技术研发，包括功率器件封装（如LED、LD、IGBT、CPV等）、低温键合、系统集成技术等；主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、科技部“863计划”与支撑计划项目、总装预研基金重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等；已发表学术论文60余篇（其中SCI检索50余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已通过专利转让实现产业化）。曾获国家技术发明二等奖（2016）、教育部技术发明一等奖（2015）、广东省科学技术三等奖（2010）等。
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