陈明祥，华中科技大学机械学院教授/博士生导师，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授，武汉利之达科技创始人。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装技术研发，包括功率器件封装（如LED、LD、IGBT、CPV等）、低温键合、系统集成技术等；主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、科技部“863计划”与支撑计划项目、总装预研基金重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等；已发表学术论文60余篇（其中SCI检索50余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已通过专利转让实现产业化）。曾获国家技术发明二等奖（2016）、教育部技术发明一等奖（2015）、广东省科学技术三等奖（2010）等。